製品説明
タングステン スパッタリング ターゲットは、基板上に薄いタングステン膜を堆積するための PVD (物理蒸着) プロセスで使用される高純度の金属材料です。{0}
タングステンは、融点が高く、抵抗率が低く、熱安定性に優れているため、高度なエレクトロニクスおよびコーティング用途で広く使用されています。
タングステン スパッタリング ターゲットは、半導体、ディスプレイ、薄膜コーティング業界で広く使用されています。高純度、安定した成膜、均一な膜質重要です。
えひせんでは、高密度、超-タングステン ターゲットのために設計されたマグネトロンスパッタリングシステム、要求の厳しい生産環境でも安定したパフォーマンスと長い耐用年数を保証します。
製品仕様
| 純度 | W>99.95% |
| 密度 | >19.1g/cc |
| ラウンド | 直径 14 インチ以下 |
| 厚さ 1mm以上 | |
| ブロック | 長さ 32 インチ以下 |
| 幅 12インチ以下 | |
| 厚さ 1mm以上 | |
| タイプ： | 平面および回転タングステン スパッタリング ターゲット |
以下は、当社のタングステン スパッタリング ターゲットの最も標準的なサイズです。必要なサイズが見つからない場合は、お気軽にお問い合わせください。
| 厚さ | 幅 | 長さ | 位置合わせ | 垂直 | 表面仕上げ |
| 8.0~16.0 | 10~450 | 10~500 | <0.05 | <2o | |
| 3.0~8.0 | 10~450 | 10~800 | <0.05 | <2o | |
| 1.0~3.0 | 10~450 | 10~1200 | <0.05 | <2o |
タングステンスパッタリングターゲットの代表的な用途
当社のタングステンターゲットの主な利点
●高純度（最大99.999％）
半導体プロセスにおける汚染を最小限に抑えます
● High Density Structure (>19.2 g/cm3)
均一なスパッタリングレートと安定した膜厚を実現
●低発塵
精密コーティング用途の歩留まりを向上
● 安定した微細構造
長い動作サイクルにわたって一貫したパフォーマンスを保証します
● カスタムボンディングソリューション
インジウムボンディングを施した銅製バッキングプレートも利用可能
適切なタングステンターゲットを選択する方法
適切なタングステン スパッタリング ターゲットの選択は、次の点に依存します。
● 純度レベル → 半導体 vs 工業用コーティング
● 粒子サイズ → 膜の均一性に影響
● 接着 vs 非接着 → 放熱性能
●ターゲットサイズ→スパッタリング装置に対応
👉 お客様のプロセス条件に応じた無料の選定サポートを提供します
えひせん
梱包配送
梱包配送
梱包材:
通常、発泡プラスチック、木箱、カートンなどの、帯電防止、防湿、耐衝撃-な梱包材が使用されます。{0}
梱包方法：
輸送中に対象物が動いたり破損したりしないように、製品を梱包材に入れ、充填剤で固定してください。
ロゴとラベル:
パッケージには、対象モデル、仕様、数量、製造日、バッチ番号などの情報を含む明確なロゴとラベルを貼ります。
輸送方法：
製品は通常、空路または陸路で輸送されます。輸送中は、対象物が激しい振動、衝突、または温度変化の影響を受けないよう注意する必要があります。
サービスプロセス
当社のサービスプロセス
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よくある質問
よくある質問
01.どの純度のタングステンターゲットを選択すればよいですか?
02.タングステンスパッタリングターゲットの一般的な寿命はどれくらいですか?
03.結合タングステンターゲットは提供していますか?
04.サイズや形のカスタマイズはできますか？
05.タングステンスパッタリングターゲットの価格はいくらですか?
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